半导体材料酸性废水

项目规模：棒磨废水200m3/h；硫酸废水240 m3/h；氢氟酸废水150 m3/h；

建设时间：一期2022年4月完工，二期2023年11月完工

主要技术路线：

废水--消泡缓存分流器--浓密机--中间水箱/砂浆浓缩罐--除氟高效澄清器--硫酸/含氟综合污泥浓缩罐--除氟高效澄清器--硫酸/含氟综合污泥浓缩罐

工艺流程介绍:

     废水经生产车间加压送至废水消泡缓存分流器，消泡缓存分流器的作用是对废水进行有效消泡及缓存后二次外

送配水，经消泡后的废水进入1#、2#硫酸废水浓密机进行处理，废水浓密机处理后的上清液自流进入中间水箱，浓密机

产生的底流含砂浆由泵送至砂浆浓缩罐。中间水箱的废水通过泵提升至一级除氟高效澄清器，在一级除氟高效澄清池

的混凝段和絮凝段分别加入碱液、氯化钙或石灰乳溶液和PAM进行一级除氟反应，废水中的氟离子与钙反应后生成氟

化钙污泥，再在PAM的作用下沉淀至澄清器底部由泵排至硫酸/含氟综合污泥浓缩罐，一级除氟高效澄清器上清液自流

入二级除氟高效澄清器，在二级除氟高效澄清池的混凝段和絮凝段分别加入碱液、氯化钙或石灰乳溶液、除氟药剂、

PAC和PAM进行二级除氟反应，污泥沉淀至澄清器底部由泵排至硫酸/含氟综合污泥浓缩罐。